DPA - 钝化层完整性

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DPA - 钝化层完整性

试验周期:10-20个工作日;验证供货方元器件质量、防止缺陷元器件的批量使用。

破坏性物理分析 质量评价

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杨威利

进度需求 : 常规

2018-10-26
产品详情

image.png  产品介绍

破坏性物理分析(Destructive Physical Analysis)简称为DPA,是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求,按元器件的生产批次进行抽样,对样品进行解剖,以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。它可以判定是否有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件批质量问题。

DPA技术广泛使用与军用及民用的电子元器件,在采购检验、进货验货及生产过程中的质量监测等环节具有重要意义。


适用范围:

高可靠性要求领域,如航空、航天、通信、医疗器械、汽车电子

在电子产品或设备中,列为关键件或重要件的元器件

质量等级低于规定要求的元器件

超出规定的储存时间的元器件


image.png  为什么要做DPA

相关统计表明,电子系统的故障由于电子元器件质量原因引起的占60%,电子元器件的质量问题主要包括:镀层起皮、锈蚀,玻璃绝缘子裂纹,键合点缺陷,键合丝受损,铝受侵蚀,芯片粘结空洞,芯片缺陷,芯片沾污,钝化层缺陷,芯片金属化缺陷,存在多余物,激光调阻缺陷,包封层裂纹, 引线虚焊,引线受损, 焊点焊料不足和粘润不良, 陶瓷裂纹, 导电胶电连接断路等等, 这些均能引起元器件失效, 而这些失效来自于元器件设计、制造的缺陷,在一定外因的作用下会引起系统的质量问题,这些质量问题严重影响整机系统的可靠性水平。

不同于质量一致性检验以及失效分析的事后检验,DPA分析技术以发现设计与生产加工过程的缺陷为目的,无论是在生产加工过程中还是在评价元器件的质量水平方面都可得到广泛的应用, 尤其是在生产加工过程中的监控, 对提升元器件的可靠性水平具有其它试验和检验手段无法替代的作用。


image.png  DPA的作用

1.以预防失效为目的,防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用

2.确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷

3.检验、验证供货方元器件的质量

4.提出批次处理意见和改进措施


image.png  操作流程

申请试验 提交资料 → 资料审核 → 开始试验 → 完成试验 → 支付订单 → 发送电子报告 →  邮寄纸质报告 → 评价订单


image.png  试验周期

常规处理:10-20个工作日


image.png 详情咨询

咨询电话:010 - 8438 0308  

                 010 - 8438 0318 



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